ગ્રીન ફ્લોર ટાઇપ ઇન્ડસ્ટ્રીયલ રોબોટ ઓટોમેટિક લિક્વિડ ગ્લુ ડિસ્પેન્સર મશીન

મલ્ટી-ફંક્શન હાઇ સ્પીડ ડિસ્પેન્સર

ફાઇન વોલ્યુમ કંટ્રોલ અને પોઝિશનલ એક્યુરસીથી સજ્જ જે તેને અલગ બિંદુઓ વિતરિત કરવાની મંજૂરી આપે છે. ડી સીરીઝ મશીન સીમાની બહાર ગયા વિના ખૂબ જ પાતળી રેખાઓમાં ચુસ્ત સ્થળોએ અથવા ઘટકની નજીક વિતરણ કરી શકે છે. નોન-કોન્ટેક્ટ ડિસ્પેન્સિંગ દ્વારા, પરંપરાગત ડિસ્પેન્સર્સ દ્વારા થતી સમસ્યાઓ સંપૂર્ણપણે દૂર થાય છે.

ડોટ્સ સ્ટેકીંગ સાથે હાઇ પ્રોફાઇલ આઇસી, ક્યુએફપી બોન્ડિંગ

સ્ટેકેબલ ડોટિંગ પ્રક્રિયા ઉચ્ચ પ્રોફાઇલ ડોટિંગ બનાવી શકે છે જેથી ઘટકો PCB સાથે મજબૂત રીતે ગુંદર ધરાવતા રહે. અન્ય પરંપરાગત SMT ડિસ્પેન્સરની જેમ કોઈ ટેઇલિંગ અસર નથી.

પીટીએચ એન્ટિ-બ્રિજિંગ લાઇન ડિસ્પેન્સિંગ
કનેક્ટર્સ અને સોકેટ્સ જેવા સાંકડા લીડ પિચવાળા PTH લીડ્સની શ્રેણી વચ્ચે ગુંદરની રેખાઓ નાખીને, વેવ સોલ્ડરિંગ પ્રક્રિયા દરમિયાન સોલ્ડર બ્રિજિંગ દૂર કરી શકાય છે.

કોર્નર બોન્ડિંગ
કોર્નર બોન્ડિંગ એપ્લિકેશન અમારા D-સ્નાઇપર smt ડિસ્પેન્સરનો ઉપયોગ કરીને એક જ SMT રિફ્લો પ્રક્રિયામાં કોઈપણ વધારાના રોકાણ વિના કરી શકાય છે. BGA મૂકતા પહેલા BGA ના ખૂણા પર PCB પર SMA વિતરિત કરવામાં આવે છે. આ એપ્લિકેશન પરંપરાગત સંપર્ક વિતરણ દ્વારા પ્રાપ્ત કરી શકાતી નથી કારણ કે તે કોર્નર બોન્ડિંગમાં અનુકૂલિત આકાર અને પેટર્ન બનાવવામાં અસમર્થ છે. આ એપ્લિકેશન દ્વારા, જ્યારે PCB રિફ્લોમાંથી પસાર થશે ત્યારે એસેમ્બલીને વધારાનો આંચકો અને બેન્ડિંગ પ્રતિકાર આપવામાં આવશે.

કન્ફોર્મલ કોટિંગ
ઇલેક્ટ્રોનિક ઉપકરણો માટે સૌથી લાંબુ શક્ય કાર્યકારી જીવનકાળ પ્રદાન કરીને, ધૂળ, કંપન, ભેજ અને અન્ય પર્યાવરણીય પરિસ્થિતિઓથી ઘટકોને સુરક્ષિત રાખવા માટે વિકસાવવામાં આવ્યું છે. પરંપરાગત સ્પ્રે કોટિંગ મશીનના વધારાના રોકાણ વિના, ડી-સ્નાઇપરને જેટ કોટિંગ મશીનમાં રૂપાંતરિત કરી શકાય છે.

અંડરફિલ
પૂરતી માત્રામાં વિતરિત (સૌથી નાનું ચિહ્ન 0.3 મીમી છે), તે ખાતરી કરે છે કે ઘટકો મજબૂત અને સુરક્ષિત રીતે સુરક્ષિત રહે. પ્રિસિઝન મટીરીયલ વેઇટ કેલિબ્રેશન સિસ્ટમ (વિકલ્પ) દરેક ઘટક પર સુસંગત અંડરફિલ મટીરીયલ વોલ્યુમ લાગુ કરવામાં આવશે તેની ખાતરી કરશે.

શ્રીમતી ચિપ બોન્ડિંગ
GR-FD03 મશીન, જે યાંત્રિક બોન્ડ મજબૂતાઈ વધારવા માટે મિક્સ ટેકનોલોજી PCB બોટમ સાઇડ એસેમ્બલી માટે (ડોટ) લાલ ગુંદર વિતરિત કરવા સક્ષમ છે.