લેસર સોલ્ડરિંગ મશીન
-
સોલ્ડરિંગ રોબોટ 5G RF એન્ટેના વિઝ્યુઅલ સોલ્ડરિંગ વર્ટિકલ બ્લુ વાયર લેસર સોલ્ડરિંગ મશીન
- સોલ્ડર સંયુક્તના તાપમાનને નિયંત્રિત કરવું,
- સોલ્ડરિંગ ટૂલ દ્વારા કોઈ દૂષણ નહીં
- વિવિધ સામગ્રીના ઘટકોનું સોલ્ડરિંગ
- ટૂંકા સોલ્ડરિંગ સમય, વધુ સારું તાપમાન અને આંચકો પ્રતિકાર
- કોન્ટેક્ટલેસ મશીનિંગ …..કોઈ ટૂલ વસ્ત્રો નહીં
- ઉચ્ચ-ગલન સોલ્ડર પેસ્ટનો ઉપયોગ
-
ફ્લોર પ્રકાર લેસર રોબોટ મશીન GR-F-LS441
લેસર સોલ્ડરિંગમાં પેસ્ટિંગ લેસર સોલ્ડરિંગ, વાયર લેસર સોલ્ડરિંગ અને બોલ લેસર સોલ્ડરિંગનો સમાવેશ થાય છે. સોલ્ડર પેસ્ટ, ટીન વાયર અને સોલ્ડર બોલનો ઉપયોગ ઘણીવાર લેસર સોલ્ડરિંગ પ્રક્રિયામાં ફિલર સામગ્રી તરીકે થાય છે.
એપ્લિકેશન અને નમૂનાઓ
- લેસર સોલ્ડરિંગમાં લેસર સોલ્ડરિંગ, વાયર લેસર સોલ્ડરિંગ અને બોલ લેસર સોલ્ડરિંગ માટે સોલ્ડર પેસ્ટનો સમાવેશ થાય છે
- લેસર સોલ્ડરિંગ પ્રક્રિયામાં સોલ્ડર પેસ્ટ, ટીન વાયર અને સોલ્ડર બોલનો ઉપયોગ ઘણીવાર ફિલર સામગ્રી તરીકે થાય છે
-
વાયર કોઇલ સોલ્ડરિંગ LAW400V માટે ડેસ્કટોપ પ્રકાર લેસર સોલ્ડરિંગ મશીન
એપ્લિકેશન અને નમૂનાઓ
- લેસર સોલ્ડરિંગમાં લેસર સોલ્ડરિંગ, વાયર લેસર સોલ્ડરિંગ અને બોલ લેસર સોલ્ડરિંગ માટે સોલ્ડર પેસ્ટનો સમાવેશ થાય છે
- લેસર સોલ્ડરિંગ પ્રક્રિયામાં સોલ્ડર પેસ્ટ, ટીન વાયર અને સોલ્ડર બોલનો ઉપયોગ ઘણીવાર ફિલર સામગ્રી તરીકે થાય છે
-
ડબલ ટીન બોલ લેસર સોલ્ડરિંગ મશીન LAB201
લેસર દ્વારા ગરમ અને ઓગાળ્યા પછી, સોલ્ડર બોલ્સ ખાસ નોઝલમાંથી બહાર કાઢવામાં આવે છે અને સીધા જ પેડ્સને આવરી લે છે. કોઈ વધારાના પ્રવાહ અથવા અન્ય સાધનોની જરૂર નથી. તે પ્રક્રિયા માટે ખૂબ જ યોગ્ય છે જે તાપમાન અથવા સોફ્ટ બોર્ડ કનેક્શન વેલ્ડીંગ વિસ્તારની જરૂર છે. સમગ્ર પ્રક્રિયા દરમિયાન, સોલ્ડર સાંધા અને વેલ્ડીંગ બોડી સંપર્કમાં નથી, જે વેલ્ડીંગ પ્રક્રિયા દરમિયાન સંપર્કને કારણે થતા ઈલેક્ટ્રોસ્ટેટિક ખતરાને ઉકેલે છે.
-
1 સોલ્ડર પેસ્ટ ડિસ્પેન્સર અને લેસર સ્પોટ સોલ્ડરિંગ મશીન GR-FJ03 માં
લેસર સોલ્ડરિંગ પેસ્ટ કરો
સોલ્ડર પેસ્ટ લેસર વેલ્ડીંગ પ્રક્રિયા પરંપરાગત PCB/FPC પિન, પેડ લાઇન અને અન્ય પ્રકારના ઉત્પાદનો માટે યોગ્ય છે.
સોલ્ડર પેસ્ટ લેસર વેલ્ડીંગની પ્રક્રિયા પદ્ધતિને ધ્યાનમાં લઈ શકાય છે જો ચોકસાઇની આવશ્યકતા વધુ હોય અને મેન્યુઅલ રીત હાંસલ કરવી પડકારરૂપ હોય.
-
સોલ્ડર પેસ્ટ સોલ્ડરિંગ LAW300V સાથે લેસર સોલ્ડરિંગ રોબોટ મશીન
PCB ઉદ્યોગ માટે લેસર સોલ્ડરિંગ મશીન.
લેસર સોલ્ડરિંગ શું છે?કનેક્શન, વહન અને મજબૂતીકરણ પ્રાપ્ત કરવા માટે ટીન સામગ્રીને ભરવા અને ઓગળવા માટે લેસરનો ઉપયોગ કરો.
લેસર એ બિન-સંપર્ક પ્રક્રિયા પદ્ધતિ છે. પરંપરાગત રીતની તુલનામાં, તેમાં અજોડ ફાયદાઓ, સારી ફોકસિંગ ઇફેક્ટ, હીટ એકાગ્રતા અને સોલ્ડર જોઇન્ટની આસપાસ ન્યૂનતમ થર્મલ ઇમ્પેક્ટ એરિયા છે, જે વર્કપીસની આસપાસના માળખાના વિકૃતિ અને નુકસાનને રોકવા માટે અનુકૂળ છે.
-
પીસી પ્રકાર આપોઆપ લેસર સોલ્ડરિંગ મશીન
ખર્ચ-અસરકારક, સંપૂર્ણ સ્વચાલિત IC પ્રોગ્રામિંગ ઉપકરણ / સંપૂર્ણ સ્વચાલિત IC લેખક / સંપૂર્ણ સ્વચાલિત IC લેખક છે જે ઇલેક્ટ્રોનિક ઉત્પાદનોના મોટા પાયે ઉત્પાદનની જરૂરિયાતોને પહોંચી વળવા માટે રચાયેલ છે. સિસ્ટમ IPC (બિલ્ટ-ઇન કંટ્રોલ કાર્ડ) + સર્વો સિસ્ટમ + ઓપ્ટિકલ સંરેખણ સિસ્ટમ મોડ, ઝડપી અને સચોટ સ્થિતિ, ચિપ કેપ્ચર, પ્લેસ, લખવા, ફિલ્મ લેવા અને પેકેજિંગ કન્વર્ઝન પ્રક્રિયા પૂર્ણ કરવા માટે સંપૂર્ણપણે સ્વચાલિત, પરંપરાગત વ્યક્તિના કામને બદલવા માટે, ઉપયોગ કરે છે. બંને ઉત્પાદન કાર્યક્ષમતામાં મોટા પ્રમાણમાં સુધારો કરે છે, પરંતુ IC પ્રોગ્રામિંગ પ્રક્રિયામાં સંભવિત માનવીય ભૂલને પણ દૂર કરે છે. ઇક્વિપમેન્ટ ટ્રાન્સમિશન સિસ્ટમ હાઇ-સ્પીડ હાઇ-વિશ્વસનીયતા ડિઝાઇનનો ઉપયોગ કરે છે, STI ના નવીનતમ સ્પીડ ઇન્ટેલિજન્ટ યુનિવર્સલ પ્રોગ્રામર SUPERPRO 5000 નો ઉપયોગ કરીને બિલ્ટ-ઇન પ્રોગ્રામર, દરેક મોડ્યુલ સંપૂર્ણપણે સ્વતંત્ર ઝડપી બર્ન ફિલ્મ, કાર્યક્ષમતા સમાંતર માસ પ્રોડક્શન પ્રોગ્રામર કરતાં ઘણી વધારે છે. PLCC, JLCC, SOIC, QFP, TQFP, PQFP, VQFP, TSOP, SOP, TSOPII, PSOP, TSSOP, SON, EBGA, FBGA, VFBGA, μBGA, CSP, SCSP પેકેજ ચિપને સપોર્ટ કરો. મોડ્યુલર સિસ્ટમ ડિઝાઇન, પ્રોજેક્ટ સ્વિચિંગ સમય ટૂંકા, ઉચ્ચ વિશ્વસનીયતા છે.
-
પ્લાસ્ટિક લેસર વેલ્ડીંગ મશીન LAESJ220
-ઉચ્ચ લેસર પાવર ઘનતા, વેલ્ડીંગ ફ્લક્સ સોલ્ડર વિના પૂર્ણ કરી શકાય છે
-ફર્મ વેલ્ડીંગ સ્પોટ, નાની ગરમીથી અસરગ્રસ્ત વિસ્તાર
- વ્યવસાયિક વેલ્ડીંગ નિયંત્રણ સિસ્ટમ, ઉચ્ચ સ્થિરતા, એલસીડી ટચ સ્ક્રીન નિયંત્રણ, શીખવા માટે સરળ
- CCD વિઝ્યુઅલ એડજસ્ટમેન્ટ, અનુકૂળ, ચોક્કસ
-
ઉચ્ચ ચોકસાઇવાળી CCD સિસ્ટમ LAW501 સાથે ફ્લોર-ટાઇપ બ્લુ લાઇટ લેસર સોલ્ડરિંગ મશીન
- સોલ્ડર સંયુક્તના તાપમાનને નિયંત્રિત કરવું,
- સોલ્ડરિંગ ટૂલ દ્વારા કોઈ દૂષણ નહીં
- વિવિધ સામગ્રીના ઘટકોનું સોલ્ડરિંગ
- ટૂંકા સોલ્ડરિંગ સમય, વધુ સારું તાપમાન અને આંચકો પ્રતિકાર
- કોન્ટેક્ટલેસ મશીનિંગ …..કોઈ ટૂલ વસ્ત્રો નહીં
- ઉચ્ચ-ગલન સોલ્ડર પેસ્ટનો ઉપયોગ
-
FPC અને PCB પ્રોડક્ટ્સ LAP300 માટે લેસર સોલ્ડર પેસ્ટ સોલ્ડરિંગ મશીન
પોઝિશન ચેઝ પછી CCD ઓટોમેટિક પઝલ સ્કેનિંગ, સ્ટાર્ટ ટુ પોઇન્ટ સોલ્ડર પેસ્ટ, ધ
ડિસ્પોઝેબલ હોલ પ્લેટ લેસર વેલ્ડીંગની ગેલ્વેનોમીટર અથવા સિંગલ ફોકસ ઓપ્ટિકલ સિસ્ટમનો ઉપયોગ;- મૂવમેન્ટ સિસ્ટમ 6-અક્ષ આડી સંયુક્ત મેનિપ્યુલેટર+પ્લેટફોર્મ માળખું; ઓટોમેટિક માઉન્ટિંગ પ્રિફેબ્રિકેટેડ સોલ્ડરિંગ ડિસ્ક સિસ્ટમ: એસએમટી મિકેનિઝમ સિદ્ધાંત (વૈકલ્પિક) નો સંદર્ભ લો.
- છ-અક્ષ સોલ્ડર સપ્લાય સિસ્ટમથી સજ્જ
- તાપમાન માપન સિસ્ટમ, આઉટપુટ રીઅલ-ટાઇમ તાપમાન વળાંકથી સજ્જ
- FPC અને PCB વેલ્ડીંગમાં બિન તાપમાન પ્રતિરોધક પેચો માટે, થર્મલ એલિમેન્ટ વેલ્ડીંગ અપનાવવામાં આવે છે.
- ઉત્કૃષ્ટ ફાયદા, ઉચ્ચ કાર્યક્ષમતા, ઉત્તમ પ્રદર્શન.
