ઉત્પાદનો
-
ઓટો કાર રેડિયો કેસ પ્રોડક્ટ AL-DPC02 માટે ઓટોમેટેડ ઇપોક્સી ડિસ્પેન્સિંગ +યુવી ક્યોરિંગ પ્રોડક્શન લાઇન
ડિસ્પેન્સિંગ પ્રોગ્રામ અનુસાર ઓટો કાર રેડિયો કેસમાં યુવી ક્યોરિંગ એડહેસિવ લગાવતો ડિસ્પેન્સિંગ રોબોટ (ડિસ્પેન્સિંગ પ્રોગ્રામને સીધો સેટ કરવા માટે પ્રોડક્ટ 3D ડ્રોઇંગને કમ્પ્યુટર પર અપલોડ પણ કરી શકે છે), એડહેસિવ ડિસ્પેન્સ કર્યા પછી, કેસને ક્યોરિંગ ઓવનમાં ખસેડો, ક્યોરિંગ લાઇટનો ઉપયોગ કરીને એડહેસિવને ઉચ્ચ તાપમાન દ્વારા ક્યોર કરો.
-
હીટ સિંક એસેમ્બલી મશીન
હીટસિંક માટે ઉકેલ - થર્મલ પેસ્ટ એલ્યુમિના સિરામિક આઇસોલેટર - થર્મલ પેસ્ટ - ટ્રાન્ઝિસ્ટર - સ્ક્રુ-લોકિંગ એસેમ્બલી
એપ્લિકેશન ઉદ્યોગ: ડ્રાઇવરો, એડેપ્ટરો, પીસી પાવર સપ્લાય, બ્રિજ, એમઓએસ ટ્રાન્ઝિસ્ટર, યુપીએસ પાવર સપ્લાય વગેરેમાં હીટ સિંક.
-
ફ્લોર ટાઇપ લેસર રોબોટ મશીન GR-F-LS441
લેસર સોલ્ડરિંગમાં પેસ્ટિંગ લેસર સોલ્ડરિંગ, વાયર લેસર સોલ્ડરિંગ અને બોલ લેસર સોલ્ડરિંગનો સમાવેશ થાય છે. લેસર સોલ્ડરિંગ પ્રક્રિયામાં સોલ્ડર પેસ્ટ, ટીન વાયર અને સોલ્ડર બોલનો ઉપયોગ ઘણીવાર ફિલર સામગ્રી તરીકે થાય છે.
એપ્લિકેશન અને નમૂનાઓ
- લેસર સોલ્ડરિંગમાં લેસર સોલ્ડરિંગ માટે સોલ્ડર પેસ્ટ, વાયર લેસર સોલ્ડરિંગ અને બોલ લેસર સોલ્ડરિંગનો સમાવેશ થાય છે.
- લેસર સોલ્ડરિંગ પ્રક્રિયામાં ફિલર મટિરિયલ તરીકે સોલ્ડર પેસ્ટ, ટીન વાયર અને સોલ્ડર બોલનો ઉપયોગ ઘણીવાર થાય છે.
-
વાયર કોઇલ સોલ્ડરિંગ LAW400V માટે ડેસ્કટોપ પ્રકારનું લેસર સોલ્ડરિંગ મશીન
એપ્લિકેશન અને નમૂનાઓ
- લેસર સોલ્ડરિંગમાં લેસર સોલ્ડરિંગ માટે સોલ્ડર પેસ્ટ, વાયર લેસર સોલ્ડરિંગ અને બોલ લેસર સોલ્ડરિંગનો સમાવેશ થાય છે.
- લેસર સોલ્ડરિંગ પ્રક્રિયામાં ફિલર મટિરિયલ તરીકે સોલ્ડર પેસ્ટ, ટીન વાયર અને સોલ્ડર બોલનો ઉપયોગ ઘણીવાર થાય છે.
-
ડબલ ટીન બોલ લેસર સોલ્ડરિંગ મશીન LAB201
લેસર દ્વારા ગરમ અને ઓગાળ્યા પછી, સોલ્ડર બોલ ખાસ નોઝલમાંથી બહાર કાઢવામાં આવે છે અને સીધા પેડ્સને આવરી લે છે. કોઈ વધારાના ફ્લક્સ અથવા અન્ય સાધનોની જરૂર નથી. તે પ્રક્રિયા માટે ખૂબ જ યોગ્ય છે જેમાં તાપમાન અથવા સોફ્ટ બોર્ડ કનેક્શન વેલ્ડીંગ ક્ષેત્રની જરૂર હોય છે. સમગ્ર પ્રક્રિયા દરમિયાન, સોલ્ડર સાંધા અને વેલ્ડીંગ બોડી સંપર્કમાં નથી, જે વેલ્ડીંગ પ્રક્રિયા દરમિયાન સંપર્કને કારણે થતા ઇલેક્ટ્રોસ્ટેટિક ખતરાને દૂર કરે છે.
-
૧ માં સોલ્ડર પેસ્ટ ડિસ્પેન્સર અને લેસર સ્પોટ સોલ્ડરિંગ મશીન GR-FJ03
લેસર સોલ્ડરિંગ પેસ્ટ કરો
સોલ્ડર પેસ્ટ લેસર વેલ્ડીંગ પ્રક્રિયા પરંપરાગત PCB/FPC પિન, પેડ લાઇન અને અન્ય પ્રકારના ઉત્પાદનો માટે યોગ્ય છે.
જો ચોકસાઇની જરૂરિયાત વધારે હોય અને મેન્યુઅલ પદ્ધતિ પ્રાપ્ત કરવી પડકારજનક હોય તો સોલ્ડર પેસ્ટ લેસર વેલ્ડીંગની પ્રક્રિયા પદ્ધતિનો વિચાર કરી શકાય છે.
-
સોલ્ડર પેસ્ટ સોલ્ડરિંગ LAW300V સાથે લેસર સોલ્ડરિંગ રોબોટ મશીન
PCB ઉદ્યોગ માટે લેસર સોલ્ડરિંગ મશીન.
લેસર સોલ્ડરિંગ શું છે?જોડાણ, વહન અને મજબૂતીકરણ પ્રાપ્ત કરવા માટે ટીન સામગ્રી ભરવા અને ઓગાળવા માટે લેસરનો ઉપયોગ કરો.
લેસર એ સંપર્ક વિનાની પ્રક્રિયા પદ્ધતિ છે. પરંપરાગત પદ્ધતિની તુલનામાં, તેના અજોડ ફાયદા, સારી ફોકસિંગ અસર, ગરમીની સાંદ્રતા અને સોલ્ડર જોઈન્ટની આસપાસ ન્યૂનતમ થર્મલ અસર વિસ્તાર છે, જે વર્કપીસની આસપાસના માળખાના વિકૃતિ અને નુકસાનને રોકવા માટે અનુકૂળ છે.
-
પીસી પ્રકાર ઓટોમેટિક લેસર સોલ્ડરિંગ મશીન
ઇલેક્ટ્રોનિક ઉત્પાદનોના મોટા પાયે ઉત્પાદનની જરૂરિયાતોને પૂર્ણ કરવા માટે રચાયેલ એક ખર્ચ-અસરકારક, સંપૂર્ણ સ્વચાલિત IC પ્રોગ્રામિંગ ઉપકરણ / સંપૂર્ણ સ્વચાલિત IC રાઈટર / સંપૂર્ણ સ્વચાલિત IC રાઈટર છે. આ સિસ્ટમ IPC (બિલ્ટ-ઇન કંટ્રોલ કાર્ડ) + સર્વો સિસ્ટમ + ઓપ્ટિકલ એલાઈનમેન્ટ સિસ્ટમ મોડ, ઝડપી અને સચોટ પોઝિશનિંગ, ચિપ કેપ્ચર પૂર્ણ કરવા, મૂકવા, લખવા, ફિલ્મ લેવા અને પેકેજિંગ રૂપાંતર પ્રક્રિયા પૂર્ણ કરવા માટે સંપૂર્ણપણે સ્વચાલિત, પરંપરાગત વ્યક્તિને બદલવા માટે કાર્ય કરે છે, બંને ઉત્પાદન કાર્યક્ષમતામાં મોટા પ્રમાણમાં સુધારો કરે છે, પરંતુ IC પ્રોગ્રામિંગ પ્રક્રિયામાં શક્ય માનવ ભૂલને પણ દૂર કરે છે. સાધન ટ્રાન્સમિશન સિસ્ટમ હાઇ-સ્પીડ હાઇ-રિલાયબિલિટી ડિઝાઇનનો ઉપયોગ કરે છે, STI ના નવીનતમ સ્પીડ ઇન્ટેલિજન્ટ યુનિવર્સલ પ્રોગ્રામર SUPERPRO 5000 નો ઉપયોગ કરીને બિલ્ટ-ઇન પ્રોગ્રામર, દરેક મોડ્યુલ સંપૂર્ણપણે સ્વતંત્ર ઝડપી બર્ન ફિલ્મ, કાર્યક્ષમતા સમાંતર માસ પ્રોડક્શન પ્રોગ્રામર કરતા ઘણી વધારે છે. PLCC, JLCC, SOIC, QFP, TQFP, PQFP, VQFP, TSOP, SOP, TSOPII, PSOP, TSSOP, SON, EBGA, FBGA, VFBGA, μBGA, CSP, SCSP પેકેજ ચિપને સપોર્ટ કરે છે. મોડ્યુલર સિસ્ટમ ડિઝાઇન, પ્રોજેક્ટ સ્વિચિંગ સમય ઓછો છે, ઉચ્ચ વિશ્વસનીયતા.
-
પ્લાસ્ટિક લેસર વેલ્ડીંગ મશીન LAESJ220
-ઉચ્ચ લેસર પાવર ઘનતા, વેલ્ડીંગ ફ્લક્સ સોલ્ડર વિના પૂર્ણ કરી શકાય છે
-મજબૂત વેલ્ડીંગ સ્થળ, નાનો ગરમીથી પ્રભાવિત વિસ્તાર
- વ્યવસાયિક વેલ્ડીંગ નિયંત્રણ સિસ્ટમ, ઉચ્ચ સ્થિરતા, એલસીડી ટચ સ્ક્રીન નિયંત્રણ, શીખવા માટે સરળ
- CCD દ્રશ્ય ગોઠવણ, અનુકૂળ, ચોક્કસ
-
ફ્લોર-ટાઈપ બ્લુ લાઇટ લેસર સોલ્ડરિંગ મશીન ઉચ્ચ ચોકસાઇ CCD સિસ્ટમ LAW501 સાથે
- સોલ્ડર જોઈન્ટના તાપમાનને નિયંત્રિત કરવું,
- સોલ્ડરિંગ ટૂલ દ્વારા કોઈ દૂષણ નથી
- વિવિધ સામગ્રીના ઘટકોનું સોલ્ડરિંગ
- ટૂંકા સોલ્ડરિંગ સમય, વધુ સારું તાપમાન અને આંચકા પ્રતિકાર
- કોન્ટેક્ટલેસ મશીનિંગ…..કોઈ ટૂલ વેર નહીં
- ઉચ્ચ-ગલન સોલ્ડર પેસ્ટનો ઉપયોગ
-
FPC અને PCB પ્રોડક્ટ્સ LAP300 માટે લેસર સોલ્ડર પેસ્ટ સોલ્ડરિંગ મશીન
પોઝિશન ચેઝ પછી CCD ઓટોમેટિક પઝલ સ્કેનિંગ, સોલ્ડર પેસ્ટને પોઇન્ટ કરવાનું શરૂ કરો,
નિકાલજોગ સંપૂર્ણ પ્લેટ લેસર વેલ્ડીંગની ગેલ્વેનોમીટર અથવા સિંગલ ફોકસ ઓપ્ટિકલ સિસ્ટમનો ઉપયોગ;- મૂવમેન્ટ સિસ્ટમ 6-એક્સિસ હોરિઝોન્ટલ જોઈન્ટ મેનિપ્યુલેટર+પ્લેટફોર્મ સ્ટ્રક્ચર; ઓટોમેટિક માઉન્ટિંગ પ્રિફેબ્રિકેટેડ સોલ્ડરિંગ ડિસ્ક સિસ્ટમ: SMT મિકેનિઝમ સિદ્ધાંત (વૈકલ્પિક) નો સંદર્ભ લો.
- છ-અક્ષ સોલ્ડર સપ્લાય સિસ્ટમથી સજ્જ
- તાપમાન માપન પ્રણાલીથી સજ્જ, રીઅલ-ટાઇમ તાપમાન વળાંક આઉટપુટ
- FPC અને PCB વેલ્ડીંગમાં તાપમાન-પ્રતિરોધક પેચ માટે, થર્મલ એલિમેન્ટ વેલ્ડીંગ અપનાવવામાં આવે છે.
- ઉત્કૃષ્ટ ફાયદા, ઉચ્ચ કાર્યક્ષમતા, ઉત્તમ પ્રદર્શન.
-
AOI ઓટોમેટિક ઇન્સ્પેક્શન ઇક્વિપમેન્ટ ઇન-લાઇન AOI ડિટેક્ટર GR-2500X
AOI ઉપકરણના ફાયદા:
ઝડપી ગતિ, બજારમાં હાલના સાધનો કરતાં ઓછામાં ઓછી 1.5 ગણી ઝડપી;
શોધ દર ઊંચો છે, સરેરાશ 99.9%;
ઓછી ખોટી સમજણ;
શ્રમ ખર્ચ ઘટાડવો, ઉત્પાદન ક્ષમતા અને નફામાં નોંધપાત્ર વધારો કરવો;
ગુણવત્તામાં સુધારો કરવો, અસ્થિર કર્મચારીઓની બદલી કાર્યક્ષમતા અને તાલીમ સમયનો બગાડ ઘટાડવો, અને ગુણવત્તામાં ઘણો વધારો કરવો;
ઓપરેશન વિશ્લેષણ, ખામી વિશ્લેષણ કોષ્ટકો આપમેળે ઉત્પન્ન કરે છે, ટ્રેકિંગ અને સમસ્યા શોધવામાં મદદ કરે છે.
